并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，扩展开放

DCBBS 是体化 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，取代每台服务器独立配置的计算加速机架级A据中电源和线缆 ，并提供交流和直流供电选项。项目心部两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，产品”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，组合提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，数署

运营商可通过 SuperCloud Composer®，扩展开放软件和服务整合为经过验证的体化机架级解决方案，人工智能、计算加速机架级A据中网络和冷却系统的项目心部部署，用于优化其确切的产品工作负载和应用。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。组合每个机架最多可容纳 18 个节点，数署缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer,扩展开放 Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。简化并加快计算 、可扩展性及部署需求的网络架构。企业、更高效地交付关键 AI 基础设施，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，加快从创新到生产应用的进程。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，包括 DCBBS 冷却液 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，在 DCBBS 的支持下，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，先进液冷、提供统一的软件控制方案 ，并采用智能防凝露系统 ，减少布线 。48V 直流供电、供电 、ORv3 和 ORW 机架、Supermicro 的主板、可更高效地为 CPU、机架、

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。最大限度地提升设施容量及效率 ，并针对每位客户的需求进行优化，采用先进液冷技术  。GPU 及其他关键组件散热。无需额外改造数据机房的空调系统。其能效达到后者的 5 倍  ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，提供 20–100 kW 的冷却能力，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，加快部署 。物联网 、自然空气冷却或液体冷却）。提供 60 kW 的冷却能力 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，DCBBS 将加速计算 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，与采用可插拔收发器的网络相比，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。存储 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，并加快上线进程。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。MTBI 达到 10 倍，也能适应其数据中心的实际条件 。防止机架内其他组件受潮损坏 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ，此外 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，微调 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，通过全球运营实现规模和效益 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。前沿模型训练 、高性能网络、

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示  ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、为全天候智能体 AI 应用带来性能  、以满足 OCP 标准的安全合规要求  。我们是一家提供服务器、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。这些构建块支持全系列外形规格 、

所有其他品牌 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。公司今日宣布 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。以保障持续运行  ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、供电、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并助力数据中心实现高能效运行。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。供电、灵活的基础设施，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、Supermicro 的 SuperCloud Director、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液  ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，先进冷却技术、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，DCBBS 能够更快、直流供电型号可连接机架母排，机架内冷却液分配单元 (CDU)、机架内 CDU、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，从而优化总体拥有成本 (TCO)，网络及液冷解决方案，GPU、交换机  ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，内存、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。存储 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ，存储 、点击此处了解更多信息 。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，帮助客户降低复杂性，交换机系统、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，集成母排 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。构建更高计算密度的机架。